在智能手机中，一部手机有超过50多个胶水的应用点，从芯片封装到电路板灌装，到零部件组装都有粘合剂的参与。粘合剂实质上在工业领域，尤其是半导体领域起着巨大的作用，其正在替代越来越多的传统连接，成为元器件制造及装配的理想连接工艺，并且非常经济、高效。
在粘合剂市场，如果只提名一家企业，那么这家企业肯定是汉高，原因无他，技术实力强，体量大，业务范围广。
百年成长之路
首先从体量来看，作为全球最大的粘合剂厂商，2020年汉高在粘合剂市场的占比为24.79%，以绝对的优势成为“榜一大哥”。从营收来看，2023年汉高集团销售额215.14亿欧元（折合成人民币约1695.51亿元），而粘合剂技术业务销售额107.9亿欧元（折合成人民币约842.49亿元），仅靠粘合剂业务便实现将近千亿营收的，恐怕也只有汉高了。
汉高之所以能够在粘合剂领域取得如此高的成绩，一个原因是发展早，汉高的粘合剂事业部最早历史可以追溯到1923年，其在第一次世界大战期间开始涉足胶水业务，后来逐步发展壮大。
第二个原因是在汉高粘合剂的百年成长历程中，通过不断并购扩大自己的版图。在此前并购专题的文章中，笔者提到过，并购是企业做大做强的重要途径，但凡成为行业龙头，在其发展中都或多或少进行并购活动。并购既能扩大产品线，丰富产品组合，扩大客户群体，还能在技术与市场中领先竞争对手，实现规模与先发优势。
回顾汉高粘合剂业务的历史可以看出，通过不断拓展产品组合，汉高公司已成为全球最大的粘合剂供应商。
1997年并购了美国乐泰公司；
2008年又从阿克苏·诺贝尔公司接管了国民淀粉旗下的粘合剂和电子材料业务；
2015年又收购世界领先的导热界面材料供应商——Bergquist公司，进一步丰富其产品组合；
2022年，汉高收购了NBD Nano，这是一家专注于提供创新性表面涂层解决方案（如抗指纹涂层）的公司，该起并购进一步巩固了汉高在粘合剂市场的领先地位。
广泛的产品组合
粘合剂市场类似于光刻胶市场，龙头企业的壁垒不仅仅在于技术实力，更在于其可以提供丰富的产品组合，满足不同市场，不同产品，不同客户的多样化需求。以汉高为例，其电子粘合剂业务涵盖了半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备这四大领域。
在芯片粘接胶和芯片粘接膜领域，汉高提供全面的产品组合。涵盖高可靠性导电和非导电芯片粘接胶/膜，确保引线框架和层压基板封装的稳定性和可靠性；
在模组制造领域，如摄像头模组、声学模组以及手机显示屏等细分市场中，汉高都能满足各种模组制造的粘合需求；
而在消费电子领域，汉高提供了丰富的产品以满足手机、电脑等产品对粘合剂的要求。比如汉高最新推出的毛细底部填充胶UF 9000AE，被用在手机SoC中，可以满足先进封装的复杂设计制造，并且提高生产效率，降低生产成本，已经在市场中获得广泛认可。
持续发力新能源汽车领域
值得注意的是，随着新能源汽车的快速发展，汽车内部的电子内部的电子设备越来越多，特别是传感器等关键部件的数量增加，这拉高了粘合剂的使用量和种类。
根据相关数据显示，全球电动汽车粘合剂市场规模预计将大幅增长，从2019年的2.23亿美元增至2024年的21.58亿美元，年复合增长率高达57%。这表明工业粘合剂在电动汽车制造中的重要性不断增加。
其次电动车的发展也意味着，粘合剂需要在保证高可靠性的同时，还要能够满足对应力控制等方面的要求，以确保这些电子部件的粘合不会因为工作环境的变化而出现问题。
汉高十分重视新能源汽车领域对于粘合剂的需求。为了让芯片达到车规级的高可靠性，并满足不断增加的功能集成、严苛的尺寸等综合需求，汉高也推出了一系列的解决方案。比如在去年年底推出的芯片粘接胶ABP 6392 TEA，这款高导热导电芯片粘接胶在汽车电子领域备受瞩目。
首先，它通过符合车规级0级标准，保证了高可靠性，即使在恶劣的汽车环境下也能稳如泰山。对于各种尺寸的芯片，特别是大型芯片，它的导热性能极佳，可达到9.0 W/m-K，有效降低了芯片的温度，提升了工作效率。更重要的是，它在使用过程中几乎不会产生树脂溢出，让操作更加便捷，点胶性能良好，无需担心滴落问题。
此外，ABP 6392 TEA的开放时间长达两小时，静置时间为24小时，方便了生产工艺的操作。这款粘接胶不含PFAS，环保安全，支持循环经济。
总的来说，这种粘接胶不仅保障了汽车电子设备的可靠性和稳定性，还符合当下社会对环保和可持续发展的需求，是汽车电子行业的一大利器，现在全球最领先的汽车芯片供应商已经开始使用了。
小结
对于一家企业来说能够成为百年老店本身并不容易，而面对新的市场，新的趋势还能走在行业前列则更不容易，这需要时刻保持创新意识，汉高无疑是这么一家企业。其面对先进封装、AI、和新能源汽车这几大新型趋势，能够即使推出满足市场需求的产品，与客户一起解决行业难题，这是龙头的担当。
