材料设备 SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来” 中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次 ... 2023-06-29
活动 贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能 贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。 ... 2023-06-28
人工智能 Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器,192 个自研核 2023 年 5 月 19 日,中国北京——Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单 ... 2023-05-19
活动 “横琴芯”、“中国芯”优秀集成电路企业首秀BEYOND EXPO 2023 2023年5月10至 12日,第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会是亚洲最具规模和影响力的国 ... 2023-05-15
芯应用 飞腾发布《央企信创白皮书》 助力央国企加速“双升级” 近日,由中国电子主办,飞腾、麒麟软件、中国长城、中电创新院承办的“夯实计算底座 筑梦数字未来”计算之夜在福州三坊七巷·郭柏 ... 2023-05-06
活动 互联芯生·共创未来|2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕 2023年4月25日,由华强电子网主办的“2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业 ... 2023-04-29
封装测试 中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效,芯片性能提升遇瓶颈 在探讨Chiplet(小芯片)之前,摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩 ... 2023-04-03
IC设计/EDA 盘点2023年开春手机爆款 原来这几款手机的背后大佬都有一个“TA” 2023年第一季度,手机圈可谓精彩纷呈。据Counterpoint Research最新报告指出,2023年初,智能手机销量迅速逐周攀升,第一季 ... 2023-03-28