IC设计/EDA 英特尔发布Horse Ridge芯片,推动实现商业上可行的量子计算机 英特尔研究院发布了代号为“Horse Ridge”的首款低温控制芯片,以加快全栈量子计算系统的开发步伐。作为量子实用性道路上的一 ... 2019-12-18
IC设计/EDA 140亿元 Intel正式收购以色列AI初创公司Habana 继150多亿美元拿下以色列自动驾驶技术公司Mobileye之后,Intel再一次收购了以色列创业公司——Habana,成立仅仅3年的AI公司,I ... 2019-12-17
材料设备 北方华创35亿再融资加码主业 大基金认购 15亿占比逾四成 肩负设备国产化重担的北方华创(002371.SZ)再次得到国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称大基金)鼎力相助。 2019-12-16
物联网 欧朗2019AIoT创新发展论坛在西安举办 欧朗2019AIoT创新发展论坛现场 12月12日下午,欧朗2019AIoT创新发展论坛在西安高新区汇湖国际会议中心举办。 本次论坛 ... 2019-12-16
材料设备 华兴源创高开12.63% 拟实施科创板首例重大资产重组 华兴源创(688001)高开12.63%。华兴源创12月6日晚公告,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买欧立通100%股权。交易各方初 ... 2019-12-09
IC设计/EDA 中关村科学城成立开源芯片创新中心 瞄准芯片设计的“金字塔尖”和源头创新,12月7日下午,中关村科学城开源芯片源码创新中心成立。中心将推动芯片设计领域全球标 ... 2019-12-09
芯闻 DLP®技术加持,TI加速推进汽车电子五大场景应用落地 “自从五十年代德州仪器的科学家Jack Kilby先生发明了第一片芯片后,TI就一直处于半导体技术最前沿。如今,在电子行业的各个 ... 2019-12-04
芯闻 深天马:抢占5G时代先机,助推全球首款LTPS前置双摄5G新机上市 11月26日,华为荣耀旗下首款5G旗舰荣耀V30系列正式发布。据悉,荣耀V30采用了深天马出品的6.57英寸双盲孔LTPS Incell屏幕。 2019-12-03
人工智能 在“硬科技之都”与AIoT大咖一同“预见未来” 2019年12月12日下午13:30,“2019西安AIoT创新发展论坛”将在西安市高新区高新二路12号协同大厦3F 汇湖国际会议中心举行。本次 ... 2019-12-02