芯闻 华为举办HDC.Cloud媒体预沟通会 为开发者提供ICT“黑土地” 芯通社讯,1月8日,华为在北京举行了华为开发者大会2020(Cloud)媒体预沟通会,华为技术有限公司高级副总裁、Cloud&AI ... 2020-01-08
IC设计/EDA 中颖电子:锂电池管理芯片市场仍处增长期 芯通社讯,中颖电子(300327)在最新发布的《投资者关系活动记录表》中称,随着手机快充应用的普及加速,锂电池管理芯片的准确 ... 2020-01-08
材料设备 江丰电子16.02亿元收购Silverac Stella 100%股权 1月6日,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告 ... 2020-01-07
IC设计/EDA 华大半导体—本土MCU里的硬核理工男 由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展于12月19日在深圳会展中心盛大开幕!本届展览非常契合目前的产业形势——国外半导体哀 ... 2020-01-06
材料设备 深南电路:拟使用自有资金2亿元对全资子公司进行增资 芯通社讯, 深南电路公告,公司拟使用自有资金2亿元对全资子公司无锡深南进行增资,无锡深南主要从事模块模组封装产品、电子 ... 2020-01-03
封装测试 小米集团雷军:未来5年在“5G+AIoT”战场上将至少投入500亿元 芯通社讯,小米集团董事长兼CEO雷军2日发布2020新年全员信表示,2020年是小米5G业务的冲锋年,是小米推动“手机+AIoT”双引擎 ... 2020-01-02
物联网 中兴通讯完成NB-IoT和eMTC海面超远覆盖方案测试验证 芯通社讯,近日,中兴通讯在福州市完成NB-IoT和eMTC海面超远覆盖测试。测试中, NB-IoT极限应用距离可延伸到110km以上,这是 ... 2020-01-02