IC制造 台积电、博通联手,直攻5nm推新一代CoWoS封装整合平台 台积电与大客户博通携手宣布下一世代的 CoWoS 平台,特色是业界首创两倍光罩尺寸中介层,且大幅提升运算能力,以支援先进高 ... 2020-03-04
IC制造 “缺”在新冠蔓延时,全球五大3D NAND存储阵营在暗中盘算什么? 新冠疫情全球蔓延,隐含的巨大不确定性让科技产业链对后市的评估难以找到定锚点,且第二季之后的市场需求理应令人忧心,但诡 ... 2020-03-04
IC制造 近11亿美元 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备 3月2日,中芯国际发布公告,披露其根据商业条款协议及购买单作出购买,就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列 ... 2020-03-03
IC设计/EDA 是时候重新认识紫光展锐了! 1、6nm EUV工艺AI算力达到8T MWC 2020虽然取消了,但这并不影响火热的5G。上周,三星、华为、vivo、小米纷纷推出最新5G旗 ... 2020-03-02
消费电子 索尼手机,不再「偏科」 前几天,索尼在线上发布会上,推出了 Xperia 1 II 和 Xperia Pro 两款手机。如果要用一句话对这两台手机进行总结,这句话一 ... 2020-03-02
封装测试 5G大战爆发,vivo抛出两枚“核弹” 5G,vivo已备战好多年! 作 者丨熊剑辉 华商韬略原创文章,转载请联系客服微信:hstlkf 华商韬略·华商名人堂 ID:h ... 2020-03-02